1.整機(jī)采用立式機(jī)身設(shè)備，21.5觸控一體化系統(tǒng)；

2.激光機(jī)械二合一設(shè)備（激光制作線路，機(jī)械完成鉆孔切割）

3.激光輸出加工臺(tái)面功率30W;

4.脈沖最大頻率4000KHz;

脈沖寬度2-500ns；

5.光斑直徑22μm；

6. 加工幅面240mm×320mm×5mm；

7.加工速度8.5cm2/min （ FR4 18 μm 銅厚）;

8.系統(tǒng)定位精度（單個(gè)掃描區(qū)域）≤±5μm；

9.重復(fù)精度（單個(gè)掃描區(qū)域）≤±1.98μm；

10.最小線寬/間距 50/50 μm（在18 μm銅厚FR4材料上）；

11.加工過(guò)程中必須同時(shí)配有高壓吹氣、負(fù)壓吸氣，保證加工表面銅箔無(wú)殘留，基材無(wú)碳化損傷，加工碎屑實(shí)時(shí)吸走；

12.自主研發(fā)控制系統(tǒng)，集成度高，串口通訊，預(yù)留擴(kuò)展口≥8個(gè)；同時(shí)提供STC8H2K32U單片機(jī)作為主控芯片，SI24R1收發(fā)器作為無(wú)線通信芯片的無(wú)線通訊模塊教學(xué)文檔。

13.采用500萬(wàn)像素視覺(jué)結(jié)合算法實(shí)現(xiàn)材料任意放置的自動(dòng)定位；視覺(jué)系統(tǒng)范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)圖像化控制定位； 

14.設(shè)備具有自我校正功能，提高定位和制板精度；

15.配有真空吸附平臺(tái)和開(kāi)蓋自動(dòng)停止保護(hù)功能；

16.自動(dòng)換刀刀具庫(kù)數(shù)量：16。

17.主軸轉(zhuǎn)速60000rpm。